集益威科创板IPO首轮问询回复：oDSP在手订单飙至13.61亿元，国产高速互连芯片加速突围
一家成立仅六年的半导体企业，手握超过18亿元在手订单，即将迎来科创板审核的关键一步。
集益威半导体（上海）股份有限公司近日披露科创板IPO首轮审核问询函回复并更新招股书。这家由国泰海通证券保荐、拟募资30亿元的高速互连芯片设计公司，正以一份亮眼的订单成绩单回应上交所对其盈利可持续性、大额订单转化及募资合理性的追问。
从亏损到预期扭亏：半年扣非净利转正4892万元
集益威的财务轨迹颇为引人注目。2025年全年，公司录得营收3.89亿元、归母净利润1263.94万元，但扣非净利润仍为-2579.55万元。转折发生在2026年上半年——营收攀至2.82亿元，归母净利润达到6221.83万元，扣非净利润更是转正至4892.48万元。
支撑这一变化的核心引擎是IP授权业务。2026年上半年，集益威高速互连IP授权收入同比增长246.92%至1.39亿元，占主营业务收入的49.54%，较2025年全年21.76%的占比大幅提升。公司解释称，满足收入确认条件的授权次数从上年同期的3次增至10次，是该板块放量的直接原因。国芯科技上半年首次贡献IP授权收入2716.98万元，占同期营收9.63%，成为新增客户的典型代表。
基于此，集益威在首轮问询回复中将预计全年扭亏的时间节点从此前申报稿中的2028年提前至2026年。不过公司也坦言，若订单交付延后、转化低于预期，叠加毛利率下滑或费用上升，盈利时点仍存在推迟风险。
oDSP订单激增背后：光模块迭代与国产替代双重驱动
此次问询中，上交所重点关注了集益威oDSP芯片大额订单的获取背景及收入转化节奏。
集益威的oDSP芯片基于自研单通道112G SerDes技术开发，面向400G和800G光模块，2024年下半年完成全掩膜流片，2025年通过客户验证，2026年二季度末进入规模量产。公司指出，高速光模块需求持续增长、头部厂商寻求增加核心芯片供应来源，构成其获得大额订单的主要背景。
数据最具说服力：截至2026年9月末，集益威在手订单合计约18.21亿元，其中oDSP芯片在手订单从4月末的约4亿元飙升至约13.61亿元，预计2026年下半年至2028年陆续交付确认收入；高速互连IP授权在手订单约3.33亿元，将在2026年至2027年陆续交付。
从行业维度看，光模块正从400G、800G向1.6T演进，模块内oDSP需处理更高速信号并兼顾功耗，单通道速率、误码率和功耗成为产品迭代焦点。据招股书援引弗若斯特沙利文与LightCounting数据，中国光模块oDSP市场规模预计由2025年的52.24亿元增至2030年的125.17亿元，年复合增长率19.09%。
市场份额与竞争格局：国产厂商正在撕开缺口
集益威在问询回复中援引的市场数据勾勒出当前竞争全貌。2025年，中国光模块oDSP市场前三名分别为Marvell（44.1%）、Broadcom（37.5%）和Credo（4.9%）；中国以太网Retimer市场前三名为Broadcom（46.5%）、Marvell（25.7%）和Credo（10.9%）。集益威以8.4%的份额在两个细分领域均位列国内第四、国产厂商第一。
不过赛道并不冷清。澜起科技已规模供应PCIe Retimer，并计划2026年下半年完成高速以太网PHY Retimer工程样片流片；裕太微从以太网物理层芯片切入，拟研发面向数据中心的单通道112G SerDes技术；韬润半导体和橙科微的oDSP产品也已进入量产或推出阶段。下一代1.6T产品方面，韬润半导体的非相干DSP处于研发阶段，元鼎证券横琴粤澳深度合作区也公示了芯潮流224G SerDes及1.6T oDSP研发项目。
另据招股书援引数据，中国以太网Retimer市场规模预计从2025年的20.20亿元增至2030年的143.65亿元，年复合增长率高达48.05%。
客户集中度与供应链关系：大客户依赖仍是焦点
上交所对客户集中度的关注在问询中再次被提及。2023年至2026年上半年，集益威前五大客户销售占比分别为100.00%、97.30%、91.60%和76.17%，虽呈下降趋势但依然偏高。
其中，客户B（按同一控制下合并计算）的销售占比从2023年的32.68%升至2024年的75.38%，2026年上半年回落至40.13%，仍为第一大客户。集益威解释，公司通过客户B的控股子公司客户C向终端客户A供应高速中继Retimer芯片及定制家庭终端网关ASIC芯片，合作始于2022年，产品自2023年末陆续量产。截至2026年9月末，来自客户C的Retimer在手订单约6549.76万元。
对于客户自研风险，集益威表示终端客户A目前没有自研同类单通道56G Retimer芯片的计划，也无自研同代家庭终端网关ASIC芯片的安排，但同时提示若主要客户缩减采购或压低价格，经营业绩仍将受影响。公司预计随着光模块厂商oDSP订单陆续转化，到2026年底终端客户A对应的收入占比将进一步下降。
股东阵容豪华：大基金二期、阿里云、腾讯创投等参投
集益威的股权结构同样值得关注。公司无控股股东，董事长ZHONGFREEMANYINGQUAN通过上海文帕、上海铖集、上海钫堃三家持股平台合计控制24.87%表决权，与高翔、LEE SEUNGCHUL、杭州集铖、苏州芯云系一致行动人合计控制34.50%表决权。报告期内实控人合计控制表决权始终超过30%。
外部股东阵容堪称"国家队+互联网巨头"组合：中国移动链长基金持股6.30%，国家人工智能产业投资基金持股4.40%，阿里云计算持股3.96%，腾讯创投持股2.41%，大基金二期持股1.41%。
融资节奏方面，集益威2020年底启动A轮融资，此后几乎每年完成一轮。2024年6月大基金二期与中国移动链长基金参与C+轮；2025年2月完成C++轮，腾讯创投、中金观博等加入；2025年12月D轮融资中，国家人工智能产业投资基金、阿里云计算、上海集成电路三期基金、腾讯创投等合计认购687.50万股，同期深创投旗下创新资本、元禾璞华、东熙投资各以1000万元受让老股；2026年2月远致星火以1亿元受让125万股。
募资30亿的底气与隐忧
面对上交所关于募资规模合理性的质询，集益威给出了详细测算：截至2026年6月末货币资金约6.31亿元，综合未来四年经营现金流、营运资金需求及募投项目投入，总体资金缺口约47.28亿元，即便募资30亿元后仍有约17.28亿元缺口。其中约11.17亿元将投向面向AI及数据中心的高速互连通信芯片研发及产业化，其余用于多场景ASIC芯片研发、前沿技术研发和补充流动资金。
研发投入力度不小。2023年至2025年累计研发约4.68亿元，2026年上半年研发投入约1.03亿元，占营收36.46%。公司现有128名研发人员，占员工总数约七成，持有51项境内授权发明专利和35项集成电路布图设计。
这家从杭州起步、总部迁至上海张江的国家级专精特新"小巨人"企业，2019年成立至今不过六年，已走到科创板IPO的关键审核节点。18亿元在手订单能否如期转化为收入、国产高速互连芯片能否在巨头林立的市场中持续突围，将是决定其资本故事走向的核心变量。
